搜索结果
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
Prismark预测今年全球PCB产业产值将下降4.9%
2019年全球PCB产值呈现微幅下滑，但伴随着5G建设加快，PCB市场将进一步向中国集中并保持增长；铜价格大幅波动对PCB企业的成本控制及成本转嫁能力提出了更高要求，仍需关注新冠肺炎疫情发 ...查看更多
PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
做出选择！提高利润 | 《PCB007中国线上杂志》2020年5月号
经常有电子电路行业的同仁抱怨说：“利润真是低啊。”利润低的原因有很多，原材料上涨、环保法规严格、用工成本增加、终端大厂压价。 这样的对话与争论一直都在上演 ...查看更多
100%覆盖5G通讯，南亚新材跻身华为产业链？
中美贸易摩擦升级以来，美国重点打击中国高新技术企业华为、中兴等。此后，华为布局全产业链国产替代，以应对美国的技术垄断。华为产业链包含TMT行业最核心领域，其中“高频高速PCB” ...查看更多
博敏电子：拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚，博敏电子披露非公开发行A股股票预案，本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元，用于以下项目：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
